TSMC pregătește cipuri de 1.3 nm și 1.2 nm pentru 2029, chiar dacă nu dispune momentan de cele mai noi echipamente de litografiere EUV

Generating your feed, please be patient ...

TSMC pregătește cipuri de 1.3 nm și 1.2 nm pentru 2029, chiar dacă nu dispune momentan de cele mai noi echipamente de litografiere EUV | Zootzle